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崗位職責是什么
芯片工程師是電子科技領(lǐng)域的核心角色，負責設(shè)計、開發(fā)和優(yōu)化用于各種設(shè)備的微處理器和集成電路。他們運用深厚的電子工程知識，結(jié)合先進的計算機輔助設(shè)計（cad）工具，創(chuàng)造出高效能、低功耗的芯片解決方案。
崗位職責要求
1. 精通數(shù)字電路和模擬電路設(shè)計，具備扎實的半導(dǎo)體物理基礎(chǔ)。
2. 熟練掌握verilog或vhdl等硬件描述語言，進行fpga或asic設(shè)計。
3. 熟悉ic制造流程，包括版圖設(shè)計、驗證和流片過程。
4. 具備良好的編程能力，如c/c 、python，以進行仿真和測試工作。
5. 對系統(tǒng)級集成有深刻理解，能與軟件工程師協(xié)作，確保硬件和軟件的無縫對接。
6. 持續(xù)關(guān)注行業(yè)動態(tài)，研究新的芯片技術(shù)，推動技術(shù)創(chuàng)新。
崗位職責描述
芯片工程師的工作涵蓋了從概念到產(chǎn)品的整個生命周期。他們首先分析需求，定義芯片規(guī)格，接著設(shè)計電路架構(gòu)，編寫硬件描述語言代碼實現(xiàn)功能。在驗證階段，他們會利用仿真工具檢查設(shè)計的正確性，修復(fù)潛在問題。版圖設(shè)計是另一關(guān)鍵環(huán)節(jié)，需要考慮布局布線、功耗和性能優(yōu)化。此外，芯片工程師還需與制造部門密切合作，確保設(shè)計能在生產(chǎn)線上順利實現(xiàn)。
在項目執(zhí)行過程中，芯片工程師需要不斷與團隊溝通，協(xié)調(diào)資源，解決技術(shù)難題。他們不僅要有扎實的技術(shù)功底，還需要具備良好的團隊協(xié)作能力和項目管理技巧。面對日益激烈的市場競爭，創(chuàng)新思維和快速學(xué)習(xí)的能力也至關(guān)重要。
有哪些內(nèi)容
1. 設(shè)計與優(yōu)化：開發(fā)高效能、低功耗的芯片，滿足不同應(yīng)用領(lǐng)域的需求。
2. 硬件描述編寫和驗證verilog或vhdl代碼，實現(xiàn)復(fù)雜的邏輯功能。
3. 版圖設(shè)計：進行物理布局和布線，保證芯片性能和制造可行性。
4. 測試與驗證：設(shè)計測試方案，通過仿真和實驗評估芯片性能。
5. 技術(shù)研發(fā)：研究新工藝、新材料，探索前沿的芯片設(shè)計方案。
6. 團隊協(xié)作：與跨學(xué)科團隊合作，包括軟件工程師、項目經(jīng)理和生產(chǎn)部門。
7. 技術(shù)文檔：編寫技術(shù)報告和用戶手冊，記錄設(shè)計過程和結(jié)果。
8. 市場分析：了解市場趨勢，適應(yīng)變化，為產(chǎn)品開發(fā)提供戰(zhàn)略建議。
芯片工程師是構(gòu)建現(xiàn)代科技設(shè)備的幕后英雄，他們的工作直接影響到產(chǎn)品的性能、效率和可靠性。在這個快速發(fā)展的行業(yè)中，他們需不斷提升自我，以應(yīng)對不斷涌現(xiàn)的新挑戰(zhàn)。
芯片工程師崗位職責范文
第1篇 數(shù)字芯片工程師崗位職責
數(shù)字芯片設(shè)計工程師 主要職責
1.協(xié)助算法進行功耗、面積的優(yōu)化
2.完成算法的rtl實現(xiàn)以及ut驗證工作
3.對已有電路進行功能改進和功耗、面積的優(yōu)化
4.協(xié)助fpga驗證、系統(tǒng)調(diào)試,配合軟件調(diào)試
要求
1.本科5年以上、碩士3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗
2.精通verilog,深入理解asic設(shè)計流程,較強的rtl設(shè)計經(jīng)驗
第2篇 半導(dǎo)體芯片工程師崗位職責
半導(dǎo)體芯片設(shè)備經(jīng)理工程師工藝工程師 職位不限于一下,更多職位歡迎留言問詢
緊急:研發(fā)-設(shè)備技術(shù)經(jīng)理 各方向
diff pe缺depart 44級以上
設(shè)備 含封測設(shè)備等3年以上經(jīng)驗可應(yīng)聘 主機臺采購崗位
一、module
etch-ee
litho-ee
litho-pe
thin film-ee
diffusion-ee
wet-ee
二、pie:
pi,有經(jīng)理和以上層級的職缺
pie
mi量測
ye ,有經(jīng)理及以上層級的職缺
wya電性測試 有經(jīng)理和以上層級的職缺
三、td(職級可談)
etch-pe
litho-pe
thin film-pe
diffusion-pe
wet、cmp-pe
四、3d-ee
etch-ee
litho-ee
thin film-ee
diffusion-ee
wet-ee
六、q
al 失效分析
ehs
pqe
product qe
subcon qe
cqe 經(jīng)理
re head
qs
七:device
關(guān)鍵詞:fab,半導(dǎo)體 、 晶圓廠、 芯片 、 設(shè)備工程師、 設(shè)備經(jīng)理 、 section manager 、 工藝工程師、 工藝經(jīng)理、 ee工程師、 pe工程師、 diff(擴散)、 furnace(爐管)、wet(濕刻)、imp(離子 注入)、rtp(快速熱處理) 、epi 、 tf薄膜 、 pvd(物理氣相淀積)、cvd(化學(xué)氣相淀積) etch(刻蝕)- wet干法蝕刻 dry濕法蝕刻 litho(光刻) cmp(化學(xué)機械研磨) as a td module engineer, you will be responsible for rapid deployment of innovative memory process technologies, drive development efforts prior to device ramp, define & e_ecute effective actions to enable solutions required to hit key milestones & achieve the required performance within timelines.
1)process develop and continue improve,set up process requirement
2)process window enlarge
3)new tool evaluation
4)cycle time reduction and cost down
5)m__nt__n process stable
任職資格
1.master degree or outstanding bachelor graduate:microelectronics, material, physical, or related majors
2.advanced understanding of tf、littho、wet、diff、etch、cmp、 processes.
3.must possess strong engineering knowledge of photo equipment, including: scanner/track and materials.
4.proficient in statistics, data analysis, design of e_periments (doe). understanding of optics including the principles and application of immersion lithography, polarized illumination.
5.strong aptitude for research and development and ability to create production-worthy technologies. 職位不限于一下,更多職位歡迎留言問詢
緊急:研發(fā)-設(shè)備技術(shù)經(jīng)理 各方向
diff pe缺depart 44級以上
設(shè)備 含封測設(shè)備等3年以上經(jīng)驗可應(yīng)聘 主機臺采購崗位
一、module
etch-ee
litho-ee
litho-pe
thin film-ee
diffusion-ee
wet-ee
二、pie:
pi,有經(jīng)理和以上層級的職缺
pie
mi量測
ye ,有經(jīng)理及以上層級的職缺
wya電性測試 有經(jīng)理和以上層級的職缺
三、td(職級可談)
etch-pe
litho-pe
thin film-pe
diffusion-pe
wet、cmp-pe
四、3d-ee
etch-ee
litho-ee
thin film-ee
diffusion-ee
wet-ee
六、q
al 失效分析
ehs
pqe
product qe
subcon qe
cqe 經(jīng)理
re head
qs
七:device
關(guān)鍵詞:fab,半導(dǎo)體 、 晶圓廠、 芯片 、 設(shè)備工程師、 設(shè)備經(jīng)理 、 section manager 、 工藝工程師、 工藝經(jīng)理、 ee工程師、 pe工程師、 diff(擴散)、 furnace(爐管)、wet(濕刻)、imp(離子 注入)、rtp(快速熱處理) 、epi 、 tf薄膜 、 pvd(物理氣相淀積)、cvd(化學(xué)氣相淀積) etch(刻蝕)- wet干法蝕刻 dry濕法蝕刻 litho(光刻) cmp(化學(xué)機械研磨)
第3篇 芯片工程師崗位職責
射頻芯片工程師(數(shù)字方向)1273 展訊 展訊通信(上海)有限公司,展訊,展訊通信,展訊 崗位職責:
1. 負責基于uvm搭建驗證環(huán)境,完成rtl的驗證。
2. 若能夠獨立完成產(chǎn)品線數(shù)字mipi相關(guān)的前端和后端設(shè)計為佳。
任職資格:
1. 通信、電子等相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷;
2、熟練掌握芯片數(shù)字電路設(shè)計和驗證,理解asic設(shè)計流程;
3、熟悉verilog system verilog uvm驗證語言及驗證方法;
4、熟練應(yīng)用vcs、verdi、dc等工具,有相關(guān)經(jīng)驗者優(yōu)先;
5、熟悉spi、i2c等協(xié)議,有相關(guān)經(jīng)驗者優(yōu)先;
6、具備良好的溝通能力和團隊合作精神。
